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造微波炉的联手半导体设计公司推物联网芯片 为何家电企业集体“
发布日期:2019-10-23 16:05:36 阅读次数:2051

每位记者:陈李鹏摄影报道每位编辑:宋思南

格兰仕对你的第一印象是什么?也许是“微波炉”。9月28日下午,格兰仕集团副主席梁强辉在“格兰仕9.28大会”上正式宣布,公司已与世界知名半导体设计公司四方中国达成战略合作。未来,双方将为物联网家电设计一套专用、高性能、低成本的芯片。与此同时,格兰仕还发布了两个芯片产品" BF-sijiao "和" nb- shishan ",这两个芯片产品是与四方合作开发的。梁强辉表示,这两种芯片将应用于加兰兹高中低端的各种产品。

此外,梁强辉还透露,格兰仕将与德国初创企业布拉吉有限公司联手进行边缘计算。格兰仕集团董事长梁兆贤也表示,格兰仕正式宣布从传统制造企业向科技企业转变。

《国家商业日报》记者注意到,在格力和美国之后,格兰仕也宣布他正在制造芯片。将来,随着家用电器变得越来越智能,整个行业对芯片的需求也会急剧增加。物联网时代的芯片产业在一定程度上已经成为家电企业的新路子。

9月28日下午,国家商报记者在“2019格兰仕9.28大会”上获悉,格兰仕集团“第三代”梁强辉和“接力棒”父亲梁兆贤成为大会主旨发言人。他在演讲中提到,因为每个物联网设备都有不同的传感器,所以iot设备的整个生态系统是支离破碎的。物联网家电有三个亟待解决的难题。一个是硬件。物联网的生态系统必须有足够的灵活性和可设计的硬件,即芯片。二是软件,指的是边缘计算的能力。第三是无线电力技术的支持。

基于此,梁强辉宣布了格兰仕集团2019年的新战略,并发布了两款物联网芯片。记者从格兰仕了解到,“bf- Xijiao”和“nb- Shishan”芯片是risc-v架构。

格兰仕官员在9月29日接受记者采访时进一步透露,“BF-sijiao”芯片已经应用,部分产品已经配备了该芯片。格兰仕明年将推出全套“nb Shishan”处理器,分别应用于格兰仕的高、中、低端产品。“bf- Xijiao”和“nb- Shishan”均为格兰仕自主研发,与西弗、亨德森等行业知名企业有战略合作。

9月29日,家电行业分析师张严斌在接受记者采访时表示,格兰仕的两个芯片是技术含量相对较高的基础芯片。

在家电行业,格兰仕并不是第一家宣布生产芯片的公司。从2018年开始,格力电器率先高调宣布进入空调芯片设计领域。2018年8月,格力电气还成立了一家注册资本为10亿元人民币的芯片公司。12月,格力电气宣布参与文泰科技收购安石集团。美的集团今年3月还宣布,已与阿里云达成深度合作,共同推出适合各营事物的定制芯片。与此同时,美的集团在4月份向《国家商报》记者透露,美的现在已经实现了空调芯片ipm模块的自我控制。

家电行业观察员梁彭真也告诉记者,包括格兰仕在内的家电公司制造芯片的原因是希望芯片领域不受他人控制。目前,大多数家用电器芯片都是在海外购买的。随着智能家居时代的到来,对这种芯片的需求是巨大的。"有一天自己做比被别人控制要好."

张严斌持有类似的观点。他说,家电企业希望把芯片的核心技术“卡脖子”掌握在自己手中,“如果不掌握在自己手中,他们的饭碗就会不稳。”

此前,格力电器宣布制造变频空调芯片时表示,格力空调需要主要依靠进口,2017年芯片进口将达到数十亿元人民币。

从宏伟的愿景来看,这可能被称为“家庭和国家感情”。从企业的微观角度来看,这关系到企业自身的竞争力。记者了解到,随着芯片的发布,格兰仕宣布向科技型企业转型。这也表明家电企业制造芯片实质上是公司业务的延伸,外部公司正在寻找新的跑道,这是智能家居市场崛起的背后。

Idc的最新统计数据显示,今年第一季度,智能家居产品的全球销量同比增长37%,达到1.686亿台。这种增长是由智能家庭设备(包括智能电视、智能门锁等)被越来越多的人接受所推动的。Idc还预测,到2019年底,全球智能家居市场将达到8.407亿套,到2023年将增长到14.6亿套,复合年增长率为14.9%。

张严斌还告诉《国家商报》记者,为家电企业制造芯片实际上是在开放产业链。在互联网飞速发展的时代,只有开放产业链,掌握更多的核心资源,企业的竞争力才能得到巩固。同时,通过上下游产业链的开放,企业的运营成本也会下降。

国家商业日报